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【央视新闻客户端】

5月24日23时08分，搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射。神舟二十三号载人飞船入轨后，于5月25日2时45分，成功对接于空间站天和核心舱径向端口。5月24日，搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射。神舟二十三号载人飞船发射取得圆满成功。新华社记者 才扬 摄这是我国载人航天工程进入“十五五”规划开局之年的首次载人发射任务。神舟飞船“太空通勤”再出发，有哪些新升级？飞船：载荷空间是此前3倍神舟飞船与空间站的交会对接，被誉为“太空之吻”，其精度要求堪比“万里穿针”。此次任务，神舟二十三号完成了3.5小时径向快速交会对接。“这对对接机构提出了极高要求。”中国航天科技集团八院有关负责人说。5月24日，搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射。神舟二十三号载人飞船发射取得圆满成功。新华社记者 连振 摄据介绍，我国自主研制的新型对接机构对接缓冲试验台具有5个自由度，能灵活调节对接时的位置和姿势角度，可将运动工况偏差精准控制在0.1度以内。在飞船舷窗方面，中国航天科技集团五院团队将神舟二十三号新舷窗的防烧蚀玻璃增加到两层，再增加一层舱内保护，使舷窗总计拥有三重防烧蚀功能，切实提升抵御空间碎片撞击的防护能力。飞船仪表系统也实现升级，返回舱舱内布局精细化重构，仪表板小型化迭代。如此，不仅优化人机交互体验，也让舱内宝贵载荷资源得到高效释放。“以往返回时，只能‘优中选优’搭载约50公斤的载荷。”五院神舟团队介绍，如今飞船下行能力可达100公斤以上，载荷空间更是此前的3倍。“神箭”：安全可靠，滚动备份执行这次发射任务的长征二号F运载火箭，是我国现役唯一一型执行载人任务的运载火箭，享有“神箭”美誉。作为载人火箭，长征二号F运载火箭每一发任务，都在向着更加安全可靠的目标攻坚精进。这是5月25日在北京航天飞行控制中心飞控大厅拍摄的交会对接实时画面。据中国载人航天工程办公室介绍，神舟二十三号载人飞船入轨后，于5月25日2时45分，成功对接于空间站天和核心舱径向端口，整个对接过程历时约3.5小时。新华社记者 金立旺 摄航天科技集团一院有关负责人介绍，相比遥二十二火箭，长征二号F遥二十三运载火箭共进行了16项技术状态改进，持续筑牢载人火箭安全可靠根基。此次任务是长征二号F运载火箭继2025年11月执行中国载人航天工程首次应急发射任务后，再次执行载人发射任务。自中国空间站启动建造任务开始，长征二号F运载火箭采取“发射一发、备份一发”以及“滚动备份”的发射模式，为航天员构建起坚实的生命安全防线。这位负责人还表示，未来，研制团队将积极应用数字化手段，持续提高测发效率与质量控制水平，为深化推进空间站应用与发展提供坚实支撑。为航天员提供最安心守护此次任务中，一名航天员将执行为期一年的在轨驻留试验，这不仅是对人类生理极限的挑战，更是对中国空间站综合保障能力的一次全压力测试。如何为航天员提供最安心的守护？在地面，一支飞控团队以“365天×24小时”的模式全天候待命。此外，依托“数字空间站”孪生系统，地面团队能在故障发生前便通过仿真演练将隐患掐灭，细化优化数万份风险预案，为可能的突发情况做足准备。在生活保障方面，不久前发射的天舟十号货运飞船已将长期驻留所需物资送上太空，包括多样化的航天食品、新型核心肌肉锻炼装置以及升级版舱外航天服，其停靠时间延长至12个月，大幅提升空间站自主运行能力。“神箭”问苍穹，“神舟”探九霄。从精准对接的毫厘之功，到能源系统的稳定护航，一代代航天人薪火相传、敢为人先，托举起中国航天的硬核实力。策划：陈芳记者：顾天成、温竞华新华社国内部出品

中国商报（记者 焦立坤 文/图）国内半导体产业链沸腾了。5月25日，华为“韬（τ）定律”横空出世，这被业内人士视为半导体领域一个重大里程碑。在当日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。第九届数字中国建设峰会上的华为展台人气十足。产业链沸腾“我认为这是一个很重要的，甚至是一个伟大的技术创新。”北京邮电大学教授曾剑秋对中国商报记者表示，大家熟知的“摩尔定律”逐渐不适应技术的发展，如何提升芯片效率是当前半导体产业发展需要迫切解决的问题。华为“韬（τ）定律”的提出可谓“水到渠成”，这家科技巨头在半导体产业有着长期的积累，并且进行了多年的实践探索，无论是从技术的先进性还是从经济合理性来看，都极具发展前景，是理论创新和实际创新的有机结合，必将对我国甚至世界半导体产业的发展带来巨大影响。“半导体行业重大里程碑！”资深行业专家项立刚对记者说，“华为走通这条路，意味着中国的芯片赶上甚至超过世界水平都是有机会的。”据悉，基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。何庭波在大会上详解了华为将韬（τ）定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。该消息一出，产业链为之一振，半导体板块成为A股市场领涨主力。当天早盘，华为盘古概念高开，梅安森20CM涨停，云鼎科技开盘涨停，科大自控开涨超23%，易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。什么是“韬（τ）定律”华为网站发布的信息显示，韬（τ）定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓、晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难关。韬（τ）定律正是解决该难题的有效路径。华为创新性地提出“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。何庭波表示，预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。项立刚表示，技术的发展从来都是“条条大路通罗马”。以前说芯片的时候，大家说的都是“几何缩微”，要把芯片做成3纳米、2纳米，当然这非常有价值，现在看，华为是走了另一条路，在器件、电路、芯片和系统多个层面提升芯片的能力，并不是完全通过“几何缩微”，也能够实现效率。“通俗理解，我们要从一个地方到山的另一面，可以通过盘山公路，当然也可以打一条隧道过去，并且有可能打隧道的效率会更高。”“这对我们有非常大的现实意义。”电子创新网创始人兼CEO张国斌认为，美国一直在限制我们的半导体生产，华为只好在现有成熟工艺基础上去挖掘更深的能力，从而实现突围。10年研发投入超13820亿元值得关注的是，据透露，即将于今年秋季面世的麒麟芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。有业内人士猜测，按照发布节奏，该芯片有望装进华为年度旗舰手机Mate 90系列里面。纵观华为手机近几年的市场表现，不难看出，“韬（τ）定律”已经在背后发光发热。2019年以来，美国对华为实施了芯片封锁，导致华为手机业务一度陷入低谷，甚至不得不出售了子品牌荣耀。其中，2021年，缺“芯”少“系统”的华为手机市场份额断崖式下滑。今年3月23日，在华为春季全场景发布会上，华为终端BG CEO何刚表示，自2023年华为Mate 60实施“先锋计划”以来，华为率先实现了中高端机的回归。而随着当日发布的畅享90系列装上麒麟芯片和全新鸿蒙操作系统，“华为手机终于实现了全面的回归。”几大研究机构的数据显示，华为手机2025年在中国重新夺回第一的位置。成绩的背后是华为的持续高投入。2025年年度报告显示，华为近10年累计投入的研发费用超过13820亿元。其中，2025年研发投入达到1923亿元，约占全年收入的21.8%。面对未来，何庭波说：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬（τ）定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”